和田古德-X9+
高精度印刷機
- 智能刮刀系統
- 印刷軸伺服驅動
- 精確的光學定位系統
- 高效率高適應性鋼網清洗系統
- HTGD專用PCB厚度自適應系統
- 2D鍚膏印刷品質檢查和SPC分析
X9+全自動力錫膏印刷機是一款針對於SMT高端應用領域的產品，可以單台使用也可以實現背靠背放置，對於01005或是以下精密板，具有更好的成型及下錫量。
功能特點
1.精確的光學定位系統
四路光源可調，光源可調強度、光照均勻、影像獲取更加完美；有較好的識別能力(包括凹凸不平的Mark點)，適用於鍍錫、鍍銅、鍍金、噴鍚、FPC等不同顏色的PCB。
2.智能刮刀系統
軟體可編輯設置，兩個獨立直聯馬達驅動的刮刀，內置精確零壓力檢測系統。
3.高效率高適應性鋼網清洗系統
新型的擦拭系統保證和鋼網的充分接觸；乾、濕、真空三種清洗方式，並可任意選擇自由組合；柔軟耐磨橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸方便，擦拭紙長短通用。
4.HTGD專用PCB厚度自適應系統
平台高度根據PCB板厚設定自動校準，智能快速，結構簡單可靠。
5.印刷軸伺服驅動
刮刀Y軸伺服配絲杆傳動，精度更高，運行更穩定，延長了使用壽命，為客戶提供了一個良好的印刷控制平台。
6.2D鍚膏印刷品質檢查和SPC分析
2D功能對偏移、少鍚、漏印，連鍚等印刷不良問題能快速檢測，檢測點位任意增加；SPC軟體能透過機器採集的樣本分析機器CPK指數，確保印刷品質。
規格參數
| 最大板尺寸 (X x Y) | 450mm x 350mm |
| 最小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
| PCB 厚度 | 0.4mm~6mm |
| 翹曲量 | ≤對角線1% |
| 最大板重量 | 3Kg |
| 板邊緣間隙 | 3mm |
| 最大底部間隙 | 20mm |
| 傳送速度 | 1500mm/秒(Max) |
| 距地面的傳送高度 | 900±40mm |
| 傳送軌道方向 | 左–右、右–左、左–左、右–右 |
| 傳輸方式 | 一段式軌道 |
| PCB夾持方式 | 軟體可調彈性側壓+自適應板厚+邊緣鎖定基板夾緊(選項：一、底部多點局部真空；二、底部整體吸腔式真空) |
| 板支撐方式 | 磁性頂針,等高塊等。(選項一、真空腔體；選項二、專用的工件夾具) |
| 印刷頭 | 懸浮式智能印刷頭(兩個獨立的直聯馬達) |
| 模板框架尺寸 | 470mm x 370mm~737mm x737mm |
| 最大印刷區域（X x Y） | 450mm x 350mm |
| 刮刀類型 | 鋼刮刀/橡膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷技術匹配選擇) |
| 刮刀長度 | 300mm(可選配220mm~500mm長度) |
| 刮刀高度 | 65±1mm |
| 刮刀片厚度 | 0.25mm |
| 印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 |
| 脫模長度 | 0.02mm~12mm |
| 印刷速度 | 0~200mm/s 秒 |
| 印刷壓力 | 0.5Kg~10Kg |
| 印刷行程 | ±200mm(從中心) |
| 清洗方式 | 1、滴淋式清洗系統；2、乾、濕、真空三種模式 |
| 清洗擦拭板長度 | 380mm(可選配300mm,450mm,500mm) |
| 影像區域 | 8mmx6mm |
| 平台調整範圍 | X:±5.0mm,Y±7.0mm,θ:±2.0° |
| 基準點類型 | 標準形狀基準點(見SMEMA標準)焊盤/開孔 |
| 攝像機系統 | 單獨照相機，向上/向下單獨成像視覺系統 |
| 影像校準重複精度 | ±10.0 micron/微米@6σ，Cpk≥2.0 |
| 印刷重複精度 | ±15.0 micron/微米@6σ，Cpk≥2.0 |
| 循環時間 | ＜ 7s(不包含印刷及清洗) |
| 換線時間 | 少於 5mins |
| 功率要求 | AC220V ± 10%, 50/60HZ,15A |
| 壓縮空氣要求 | 4~6Kg/c㎡ |
| 操作系統 | Windows XP(選配Win7) |
| 外觀尺寸 | 1152mm(L)x1415mm(W)x1540mm(H) （不含燈塔、顯示器、鍵盤） |
| 機器重量 | 約1000Kg |
※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。
外觀尺寸
