PARMI Xceed – New Generation 3D AOI

  • •雙鐳射光源投射技術,四百萬像素的高解析CMOS鏡頭
  • •RGBW LED光源
  • •遠心鏡頭
  • •超輕量鐳射,緊湊型設計
  • •業內最高檢測速度:65cm2 / sec @ 14 x 14um
  • •檢測時間(包含進出板時間):以PCB 260mm(L)X 200mm(W)為基準的檢測時間為10秒

產品規格

基板規格
產品名稱PARMI XCEED – NEW GENERATION 3D AOI
設備尺寸850mm(W) × 1205mm(D) × 1525mm(H)
設備重量(kg)750 kg
測量原理 無陰影雙激光光學三角測量
相機系統 4 百萬像素
光源R.G.B LED Multi angle lighting
掃描速度 (cm2/sec)65 cm2/sec
X-Y解析度 (um) 14 x 14 um
高度分辨率0.4 um
高度重複性3б 小於 3um/Height
高度精度小於5um
檢驗類型尺寸,缺失,錯位(X / Y /角度),錯件(本體),側立,立碑,文字(OCV / OCR),錯誤(匹配),焊點,引腳偏移,短路,色環電阻,Pin腳,共面性
PCB翹曲±5mm (2%)
條碼1D/2D/QR Barcode Inspection using TRSC-I
最大元件高度40mm

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。