PARMI SIGMA X – World Class 3D SPI

  • 業界最快的檢測速度及最高的檢測精準度
  • 比對RSC-6,檢測速度提升25~30%
  • SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10×10μm
  • SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10×10μm

產品介紹

基板傳送序列最小化
 • 皮帶傳輸速度 1,000mm/sec
 • 減速、停板排序最優化,減少了進出板時間
 • 檢測同一基板,比HS60減少3~4秒

真實的3D影像
 • 不受被檢測對象的材質、表面及色澤影響,均可生成無雜訊的鐳射光束剖面,通過運用幾何中心演算法來提高精密度, 生成任何其他方式所無法比較的最精準最真實的3次元剖面圖。

實時板彎追踪
 • PARMI擁有板彎及即時Z軸控制系統,可確保10mm(+/-5mm)的檢測精準度。

雙光源投射
 • 運用含雙鐳射光源投射技術及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭,可保障測試的精準度,各像素的高度剖面圖構成了整個掃描範圍的3D影像。

規格參數

產品編號
設備尺寸(W x D x H)850mm(W) × 1205mm(D) × 1510mm(H)
設備重量(kg)800 kg
測量原理無陰影雙激光光學三角測量
相機系統4 百萬像素
掃描速度 (cm2/sec) 60~100 cm2/sec
X-Y解析度 (um)10 x 10 um
高度分辨率0.1 um
高度重複性
3б 小於 1mm/Height
高度精度小於 2um
檢驗類型Height,Area,Volume,Offset,Shape,Balance,Warpage,Shrink
PCB翹曲±5mm (2%)
條碼1D/2D Barcode Inspection
最大錫膏高度 1000um

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。