勁拓 JTA-660

DIP製程在線AOI

  • 無需翻板,實現波峰焊後焊點的在線檢測。
  • 超高速 100%満足DIP制程產能。
  • 大幅度降低人員配置。
  • 實現智能修複連接焊接機器人。

規格參數

基板規格
PCB外觀尺寸50X50-430X460mm
PCB厚度0.5mm-5mm(標配)
PCB元件高度上:110mm 下:15mm
PCB翹曲度±3mm
光學參數
速度0.25 秒/FOV
分辨率23μm(標配)
相機500萬像素高速彩色相機
光學鏡頭遠心光學鏡頭
光源多光譜超高速RGBW六通道光源
可檢測型
元件檢查缺件,反轉,偏移,極性,錯件,破損,AI元件彎腳,PCB板異物,金手指沾鍚,溢膠
焊接檢查錫多,錫少,側立,立碑,錫橋,虛焊,翹腳,錫珠,波峰焊接(含插件)
特殊檢測項目可檢查錫膏製程,紅膠製程及波峰焊後的PCB上元件的裝配焊接品質
硬體設定
X/Y平臺重複定位精度±0.01mm
X/Y平臺移動速度1000mm/s
進出板類型定義模式:R->L 或 L->R
PCB調寬方式自動調寬
設備主機結構鑄鐵整體鑄造
絲桿高精度滾珠絲桿
導軌P級高精度導軌
作業系統Win 7 Professional
螢幕22英寸液晶螢幕
電源AC 200-240V1Φ 50/60 HZ
氣壓0.5MPa
設備外觀尺寸1039 X 1483 X 1550 mm
重量1000Kg+/-10Kg
軟體系統
檢測算法特徵矢量分析法,絲印OCV 算法
多角度檢測0-360度,檢測精度=1度
標記功能PCB整板Mark,拼板Mark,壞板Mark等
編程模式1.CAD座標自動導入;2.自動索引元件庫;3.軟體自動編程
遠程控制透過網路實現:離線編程、遠程實時調試、遠程查看/遠程控制操作設備等
記錄功能自動生成統計分析(SPC)及數據報表
選項
全程質量跟踨遠程調試系統
三點照合系統相機讀取條碼
離線編程系統MES/Shop Floor 系統連接功能
條碼機讀取條碼1D/2D頂PIN裝置
光源校正板

 

備註:參數若有更改,恕不另行通知!