鐳晨 PCBA 3D SPI AIS630B-500W

  • 多方向結構光成像技術
  • 智能極簡編程
  • 相位高度映射,算法精度標定
  • 動態自適應基準面算法
  • 高速相機、高分辨率投影
  • RGBR四通道三色光源

功能亮點

應用場景

SMT印刷機後

規格參數

類別

項目

AIS630

AIS630P

AIS630P-D

PCBA規格

尺寸

50*50~510*460mm

50x50mm~510x460mm

單軌:50*50~510*610mm

雙軌:50*50~510*330mm

(中間兩軌道間距最小55mm)

厚度

0.5mm-6mm

元件高度

頂面:25mm,底面:50mm

頂面:25mm,:50mm

頂面:25mm,底面:30mm

工藝邊

3mm

 

 

光學規格

相機

400萬面陣高速工業相機

 

 

光源

RGB三色積分光源+單方向結構光投影單元

RGB三色積分光源+多方向結構光投影單元

軟件系統

錫膏檢測

錫高、多錫、少錫、偏移、拉尖、連錫、錫型、共面性等

其他功能

一維、二維碼識別等

混板測試

混板生產,支持程序自動調用

算法

深度神經網路算法、圖像對比、顏色對比、輪廓識別等

速度

0.28sec/FOV

0.33sec/FOV

0.33sec/FOV

操作系統

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

功能

遠程控制、遠程協助、gerber文件導入、自定義模型訓練

通訊方式

標準SMEMA接口

數據輸出

自動生成統計分析SPC

 

硬件規格

工控主機

CPU: intel i7

存儲: RTX1660 6G顯存

顯卡: 32G DDR240G SSD+2T機械硬盤

網路: 1000M有線網卡

CPU: intel i7

存儲: RTX1660 6G顯存

顯卡: 32G DDR240G SSD+2T機械硬盤

網路: 1000M有線網卡

顯示器

23.8 FHD顯示器

 

運動機構

高精度絲桿 + 伺服電機

外觀/電氣

機箱尺寸(L*W*H)及重量

1015x1512x1129mm

670 Kg

1015x1515x1330mm

790Kg

1015x1515x1330mm

728Kg

電源及功率

AC 220V,額定功率570W

AC 220V,額定功率650W

氣源

0.4-0.6Mpa

工作環境

溫度:10~45°C,濕度: 30~85%RH

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。