鐳晨 DIP 下照 AOI (波峰焊後)AIS303-HW

檢測PCBA的B面元器件及焊錫點缺陷

  • 可選三段式軌道設計,高速高精度,持續穩定低磨損
  • AI算法,一件搜索定位,編程快速簡單
  • 強大檢出能力,有效攔截露銅、少錫等多種不良情況
  • 靈活配合產線,適應多種生產場景
  • 數據可追朔,支持SPC警報

設備原理

通過高精度彩色工業相機實時抓取闆卡圖像,採取卷積神經網絡算法處理圖像,智能判定元器件及焊點不良。

規格參數

類別

項目

AIS303B

AIS303

AIS303-L

CBA規格

尺寸

三段式軌道:50x50mm~350x400mm

單段式軌道:50x50mm~450x400mm

50x50mm~550x650mm

(大板模式支持710x650mm)

厚度

0.5mm-6mm

板卡負載

20KG

元件高度

頂面150mm(拆掉擋板可到150mm),底面:25mm

軌道高度

750mm

工藝邊

3mm

光學規格

相機

12MP彩色工業相機

5MP彩色工業相機

光源

RGB+W四色積分光源

FOV

15um@60*45mm

20um@49*41mm

檢測相關

元件檢測

手插元器件及貼片料的缺件、反轉、偏移、破損、歪斜、多插、異物、污損等

焊錫檢測

多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、虛焊、錫洞等

條碼識別

—維、二維碼識別、字符識別等

混板測試

混板生產,支持程序自動調用

算法

深度神經網路算法、圖像對比、顏色對比、輪廓識別、偏移檢測、模板匹配、OCR

速度

0.23sec/FOV

軟體系統

操作系統

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

功能

遠程控制、遠程協助、gerber文件導入、自定義模型訓練

通訊方式

標準SMEMA接口

資料輸出

自動生成統計分析SPC

特色功能

元件自動搜索、一鍵編程

硬體規格

工控主機

CPUintel i5

顯卡:GTX1050Ti

存儲:32G DDR,240G SSD+2T機械硬碟

網路:1000MR有線網卡

CPUintel i5

顯卡:GTX1050Ti

存儲:64G DDR,240G SSD+2T機械硬碟

網路:1000MR有線網卡

顯示器

23.8 FHD顯示器

運動機構

高精度絲桿 + 伺服電機

軌道調寛

手動 / 自動

外觀/電氣

機箱尺寸(L*W*H)及重量

1073x1160x1340mm,780Kg

1073x1410x1340mm,890Kg

電源及功率

AC 220V,額定功率520W

氣源

0.4-0.6Mpa

工作環境

溫度:10~45°C,濕度: 30~85%RH

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。