• VT-360L

  • VT-360MII

崴泰VT-360L/MII BGA返修台

  • 數據輸出與MES對接,實現4M追溯。
  • 加熱系統獨立的三重保護,確保安全返修。
  • 三重權限分級管理,預防任意修改機器程序設置。
  • 精密的空氣流量控制系統,根據程序自動控制輸出。
  • 獨立控溫的三部份加熱系統設計,底部主加熱與區域預熱根據不同場景獨立升降。

產品說明

VT-360L/MII BGA返修台是一款模組化設計的半自動對位、貼裝的返修機器,具有高精度、高柔性等特點,適用於服務器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

 

產品特點

1.獨立控溫的三部份加熱系統設計,底部主加熱與區域預熱根據不同場景獨立升降。

2.模組化設計,符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型PCBA基板和chip器件返修。

3.精密的空氣流量控制系統,根據程序自動控制輸出。

4.程序運行記錄自動儲存,程序運行記錄,機器異常警示提示並儲存,方便追溯和分析。

5.加熱系統獨立的三重保護,確保安全返修。

6.數據輸出與MES對接,實現4M追溯。

7.三重權限分級管理,預防任意修改機器程序設置。

產品規格

型號VT-360L

VT-360MII
產品編號11B086025811B0860472
電 源
AC380V 50Hz 25kWAC 220V 50Hz 6kW
設備外型尺寸

L1100*W1000*H1500mm
L770*W750*H800mm
適用器件範圍
0.2-120mm
0.2-75mm
適用最大PCB尺寸
900*600mm
600*500mm
頂部加熱系熱功率

2kW

600W*2=1.2kW
下部加熱系統功率2kW0.8kW
總功率

25kW

4.0kW
貼裝精度
±0.025mm
±0.025mm
氣源要求
0.2-1.0MPa 80L/min
0.2-1.0MPa 80L/min