崴泰 VT-860P BGA植球機

  • 高精密的錫球植入系統。
  • 印刷和植球一體化設計。
  • 獨特的真空吸附取、錫球放置系統。
  • 高清光學影像檢查系統檢查植入錫球。
  • 手動印刷錫膏,預留氮氣裝置防止錫球氧化。

產品說明

VT-860P是一款採用真空吸取、自動貼裝錫球的機器,適用於各類BGA器件的植球。

產品特點

1.高精密的錫球植入系統。
2.高清光學影像檢查系統檢查植入錫球。
3.獨特的真空吸附取、錫球放置系統。
4.手動印刷錫膏,預留氮氣裝置防止錫球氧化。
5.印刷和植球一體化設計。

產品規格

型號VT-860P
產品編號11B0860267
設備外型尺寸
L850*W600*H650mm
適用BGA範圍
5*5-120*120 mm
錫球範圍
0.25-1.27mm
工藝精度
0.02mm
氣源
0.5-0.7MPa
電源
AC220V 50Hz