崴泰 VT-860M/VT-860S BGA植球機

  • 支持一模多芯片植球。
  • 四軸控制,精密微調,靈活易用。
  • 光學影像檢查系統對植入錫球檢查。
  • 高精密的錫球植入系統,精度0.02mm。
  • 機器自帶真空收球裝置,預留氮氣裝置防止錫球氧化。

產品說明

VT-860系列錫球植入機器,適用於BGA,WLCSP,PoP 等各類BGA器件的植球。

產品特點

1.高精密的錫球植入系統,精度0.02mm。
2.光學影像檢查系統對植入錫球檢查。
3.四軸控制,精密微調,靈活易用。
4.支持一模多芯片植球。
5.機器自帶真空收球裝置,預留氮氣裝置防止錫球氧化。

產品規格

型號VT-860M
VT-860S
產品編號11B086026511B0860266
適用BGA範圍
3*3-120*120 mm
3*3-120*120 mm
錫球範圍
0.20-1.27mm
0.20-1.27mm
工藝精度
±0.02mm
±0.02mm
氣源
0.5-0.7MPa
0.5-0.7MPa
電源
AC220V 50Hz
AC220V 50Hz