崴泰 VT-660W/VT-660S BGA除錫機

  • 非接觸式除錫,對PAD零損害。
  • 全自動一鍵式操作,簡單易用。
  • 分級權限管理,預防任意修改參數設置。
  • 開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件製程要求。
  • 獨特的器件固定載具,支持金屬BGA類大熱容量器件除錫。

產品說明

BGA除錫機是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

產品特點

1.全自動一鍵式操作,簡單易用
2.非接觸式除錫,對PAD零損害
3.開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件製程要求
4.獨特的器件固定載具,支持金屬BGA類大熱容量器件除錫
5.獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫
6.分級權限管理,預防任意修改參數設置

產品規格

型號VT-660W

VT-660S
產品編號11A086004011B0860262
電 源

AC220V 50-60Hz
AC220V 50-60Hz
功率

4.3kW

4.0kW
氣壓

5kg/cm² 100L/min
5kg/cm² 100L/min
適用器件尺寸

2*2-120*120mm
2*2-60*60mm
除錫最大寬度
120mm
60mm