崴泰 VT-660L BGA除錫機

BGA除錫機是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除，適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

1.全自動一鍵式操作，簡單易用。
2.非接觸式除錫，對PAD零損害。
3.除錫角度程序自動控制，靈活調節。
4.開發任意溫度曲線，滿足不同BGA器件製程要求。
5.獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫。
6.分級權限管理，預防任意修改參數設置。
7.除錫完成，芯片自動彈出。
8.支持MES無縫對接。