崴泰 VT-660L BGA除錫機

  • 支持MES無縫對接。
  • 除錫完成,芯片自動彈出。
  • 全自動一鍵式操作,簡單易用。
  • 除錫角度程序自動控制,靈活調節。
  • 分級權限管理,預防任意修改參數設置。

產品說明

BGA除錫機是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

產品特點

1.全自動一鍵式操作,簡單易用。
2.非接觸式除錫,對PAD零損害。
3.除錫角度程序自動控制,靈活調節。
4.開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件製程要求。
5.獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫。
6.分級權限管理,預防任意修改參數設置。
7.除錫完成,芯片自動彈出。
8.支持MES無縫對接。

產品規格

型號VT-660L

產品編號11B0860275
電 源

AC220V 50-60Hz
功率

6.2kW(max)

氣壓

5kg/cm² 100L/min
適用器件尺寸

2*2-130*130mm