崴泰 VT-360M BGA返修台

  • 機器多重安全保護功能。
  • 與MES無縫對接,實現4M追溯。
  • BGA器件移除、貼裝、焊接一體化設計。
  • 全球首創的RGBW影像系統,輕鬆應對精密器件返修。
  • 獨立控制的三部份發熱系統設計、底部主加熱獨立升降。

產品特點

1.獨立控制的三部份發熱系統設計、底部主加熱獨立升降。

2.全球首創的RGBW影像系統,輕鬆應對精密器件返修。

3.BGA器件移除、貼裝、焊接一體化設計。

4.模組化設計,支持chip01005移除、除錫、貼裝、焊接。

5.不同的操作許可權設置,預防任意修改機器設置。

6.與MES無縫對接,實現4M追溯。

7.機器多重安全保護功能。

成功案例

1-1. 大基板吸熱量大,基板易變形

1-2. BGA中心與邊緣錫球溫 差5 ℃以內,CPK≥1.6

1-3. 大尺寸BGA焊接溫差大,容易虛焊或短路

2. 獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

3. 優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,保證屏蔽蓋與BGA之間 的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球 溫度低於200℃)

4. 高精度完美應對不同間距Chip01005返修

產品規格

型號VT-360M

產品編號11B0860259
設備外型尺寸
L800*W780*H740mm

適用器件範圍

0.2-75mm

適用最大PCB尺寸
600*500mm
底部&頂部加熱功率

800W

區域加熱功率

3.6kW

總功率

5.2kW

貼裝精度

±0.025mm

氣源要求

0.2-1.0MPa 80L/min

電源

AC220V 50Hz