崴泰 VT-360LA /VT-360SA BGA返修台 | 兆球科技有限公司

崴泰 VT-360LA /SA BGA返修台

VT-360LA/SA全自動BGA返修台是一款模塊化設計、全熱風加熱方式的返修機器，具有高精度、高柔性等特點，適用於伺服器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

1.全自動一鍵式操作，BGA移除、除錫、蘸助焊膏、貼裝、焊接根據程式自動完成。

2.獨立控溫的三部份加熱系統設計,任意組合；符合人體工學的雙層Table設計，輕鬆應對超大型PCBA基板。

3.卓越的定位系統，快速識別Mark點,實現BGA移除、除錫、蘸助焊膏、貼裝作業的精準定位。

4.BGA解焊移除系統，自動感知BGA器件是否與PCBA基板分離。

5.非接觸式除錫，除錫系統自動感知PCBA變形量,根據基板形變量自動調整吸嘴高度，PCBA/PAD零損傷。

6.精密的空氣流量控制系統，根據程式自動控制輸出。

7.除錫嘴自動校準系統，自動補償不同規格吸嘴更換引起的中心位置偏移量，避免人工重新調校。

8.高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置，支援任意厚度印刷。

9.模組化熱風微循環加熱系統，輕鬆應對80*80mm以上BGA解焊與焊接溫差較大的問題。

10.PCBA基準溫度偵測系統，根據程式設定自動啟動除錫或焊接程式，保證程式使用的一致性。

11.管理與操作許可權分離，預防人為任意修改參數設置。

12.條碼管理，BGA移除基板焊盤追溯系統，為分析追溯提供影像資料支援。