崴泰 VT-360LA /SA BGA返修台

  • 獨立控溫的三部份加熱系統設計,任意組合
  • 精密的空氣流量控制系統,根據程式自動控制輸出
  • 高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支援任意厚度印刷
  • BGA解焊移除系統,自動感知BGA器件是否與PCBA基板分離
  • 符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型PCBA基板

產品說明

VT-360LA/SA全自動BGA返修台是一款模塊化設計、全熱風加熱方式的返修機器,具有高精度、 高柔性等特點,適用於伺服器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

 

產品特點

1.全自動一鍵式操作,BGA移除、除錫、蘸助焊膏、貼裝、焊接根據程式自動完成。
2.獨立控溫的三部份加熱系統設計,任意組合;符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型PCBA基板
3.卓越的定位系統,快速識Mark,實現BGA移除、除錫、蘸助焊 貼裝作業的精準定位
4.BGA解焊移除系統,自動感知BGA器件是否與PCBA基板分離
5.非接觸式除錫,除錫系統自動感知PCBA變形量,根據基板形變量自動調整吸嘴高度PCBA/PAD零損傷
6.精密的空氣流量控制系統,根據程式自動控制輸出
7.除錫嘴自動校準系統,自動補償不同規格吸嘴更換引起的中心位置偏移量,避免人工重新調校
8.高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支援任意厚度印刷
9.模組化熱風微循環加熱系統 ,輕鬆應對80*80mm以上BGA解焊與焊接溫差較大的問題
10.PCBA基準溫度偵測系統,根據程式設定自動啟動除錫或焊接程式,保證程式使用的一致性
11.管理與操作許可權分離,預防人為任意修改參數設置
12.條碼管理,BGA移除基板焊盤追溯系統,為分析追溯提供影像資料支援

產品規格

型號VT-360LA
VT-360SA
產品編號11A086004611A0860039
電 源
AC380V 50-60Hz
AC380V 50-60Hz
氣 源
0.5-0.6MPa
0.5-0.6MPa
功 率
40kW22kW
適用最大PCBA尺寸1200*600mm600*500mm
適用PCBA厚度0.5-5mm0.5-5mm
適用最大器件120*120mm
120*120mm
上部主加熱系統功率
2kW1.5kW
除錫系統功率
650W
650W
底部主加熱系統功率
2kW
1.5kW
預熱系統功率
32kW
16kW
控溫精準度
±1°C
±1°C
自動貼裝精度精度
±0.015mm
±0.015mm
吸嘴校正系統相機清晰度
1300萬
1300萬
BGA自動定位系統相機清晰度
1300萬
1300萬
PCBA板溫監控系統溫度精度
±2°C
±2°C
側位元影像系統清晰度
500萬
500萬
PCBA防變形自我調整偵測精度
±0.01mm
±0.01mm