崴泰 VT-360LA /SA/SAM BGA返修台

  • 獨立控溫的三部份加熱系統設計,任意組合
  • 精密的空氣流量控制系統,根據程式自動控制輸出
  • 高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支援任意厚度印刷
  • BGA解焊移除系統,自動感知BGA器件是否與PCBA基板分離
  • 符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型PCBA基板

產品說明

VT-360LA/SA/SAM全自動BGA返修台是一款模塊化設計、全熱風加熱方式的返修機器,具有高精度、 高柔性等特點,適用於伺服器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

產品特點

1.全自動一鍵式操作,BGA移除、除錫、蘸助焊膏/錫膏、貼裝、焊接根據程序自動完成。

2.獨立控溫的三部份加熱系統設計,任意組合;符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型PCBA基板。

3.卓越的定位系統,快速識別Mark點,實現BGA移除、除錫、蘸助焊膏 、貼裝作業的精準定位。

4.BGA解焊移除系統,自動感知BGA器件是否與PCBA基板分離。

5.非接觸式除錫,除錫系統自動感知PCBA變形量,根據基板形變量自動調整吸嘴高度,PCBA/PAD零損傷。

6.精密的空氣流量控制系統,根據程序自動控制輸出。

7.支持任意厚度的錫膏/助焊膏印刷。

8.模組化熱風微循環加熱系統。

9.PCBA基準溫度偵測系統,根據程序設定自動啓動除錫或焊接程序,保證程序使用的一致性。

10.管理與操作權限分離,預防人爲任意修改參數設置。

11.條碼管理,BGA移除基板焊盤追溯系統,爲分析追溯提供影像數據支持。

產品規格

型號VT-360LA
VT-360SA
VT-360SAM
產品編號11A086004611A086003911A0860096
電 源
AC380V 50-60Hz
AC380V 50-60Hz
AC380V 50-60Hz
氣 源
0.5-0.6MPa
0.5-0.6MPa
0.5-0.6MPa 80L/min
功 率
40kW22kW12kW
適用最大PCBA尺寸1200*600mm600*500mm450*300mm
適用PCBA厚度0.5-5mm0.5-5mm
0.5-5mm
適用最大器件120*120mm
120*120mm
120*120mm
上部主加熱系統功率
2kW1.5kW1.5kW
除錫系統功率
650W
650W
650W
底部主加熱系統功率
2kW
1.5kW
1.5kW
預熱系統功率
32kW
16kW
6kW
控溫精準度
±1°C
±1°C
±1°C
自動貼裝精度精度
±0.015mm
±0.015mm
±0.015mm
吸嘴校正系統相機清晰度
1300萬
1300萬1200萬
BGA自動定位系統相機清晰度
1300萬
1300萬
1200萬
PCBA板溫監控系統溫度精度
±2°C
±2°C
±2°C
側位元影像系統清晰度
500萬
500萬
500萬
PCBA防變形自我調整偵測精度
±0.01mm
±0.01mm
±0.01mm