崴泰 VT-300M/VT-300S SMD熱風拆焊台

熱風拆焊台VT-300系列適用於Chip、QFＮ、PLCC、BGA等多種元器件的拆焊,有效解决了傳統熱風槍在返修過程中溫控精度不高、高度不易控制、器件熱衝擊嚴重大等問題。

1.獨立控溫的三部份熱風微循環加熱系統。
2.上下主加熱器同軸同心設計。
3.觸屏控制，友好的人機界面。
4.卓越的控溫系統，溫度控制精度±1℃ 。
5.具有自動拆和焊接功能，同步支持電控微調。
6.根據程序預設自動執行焊接和移除器件。