和田古德-DX

高精度印刷機

  • 智能刮刀系統
  • 印刷軸伺服驅動
  • 精確的光學定位系統
  • 高效率高適應性鋼網清洗系統
  • HTGD專用PCB厚度自適應系統
  • 2D鍚膏印刷品質檢查和SPC分析

DX全自動錫膏印刷機是一款針對于SMT高端應用領域的產品,對於01005或是以下精密板,具有更好的成型及下錫量。可以實現背靠背放置亦可以單台機單獨使用,印刷面510mmx510mm。

功能特點

1.精確的光學定位系統

四路光源可調,光源可調強度、光照均勻、影像獲取更加完美;有較好的識別能力(包括凹凸不平的Mark點),適用於鍍錫、鍍銅、鍍金、噴鍚、FPC等不同顏色的PCB。

2.智能刮刀系統

軟體可編輯設置,兩個獨立直聯馬達驅動的刮刀,內置精確零壓力檢測系統。

3.高效率高適應性鋼網清洗系統

新型的擦拭系統保證和鋼網的充分接觸,加大型的真空吸力,保證大力消除網孔內的錫膏,獨創防靜電黏塵滾筒,徹底清除吸附在鋼網及網孔內的錫膏,真正實現有效的自動清洗功能。

4.HTGD專用PCB厚度自適應系統

平台高度根據PCB板厚設定自動校準,智能快速,結構簡單可靠。

5.印刷軸伺服驅動

刮刀Y軸伺服配絲杆傳動,精度更高,運行更穩定,延長了使用壽命,為客戶提供了一個良好的印刷控制平台。

6.2D鍚膏印刷品質檢查和SPC分析

2D功能對偏移、少鍚、漏印,連鍚等印刷不良問題能快速檢測,檢測點位任意增加;SPC軟體能透過機器採集的樣本分析機器CPK指數,確保印刷品質。

7.自動加錫功能

定時定點自動加錫膏,保證錫膏品質及鋼網中錫膏量。從而保證客戶能夠進行品質穩定且長時間連續印刷提高生產率。

8.真空吸板和上壓片功能

定時定點自動加錫膏,保證錫膏品質及鋼網中錫膏量。從而保證客戶能夠進行品質穩定且長時間連續印刷提高生產率。

9.刮刀壓力閉環反饋控制

內置精確數字壓力感應器控制系統,透過刮刀壓力反饋系統,能精確地顯示刮刀原始壓力值,智能調整刮刀下壓深度,確保印刷過程中壓力值的穩定並獲得最高技術控制,實現高密度細間距器件完美印刷。

10.鋼網堵孔檢測功能

透過在鋼網上方進行光源補償,使用CCD對鋼網的網孔進行即時檢查,從而快速檢測並判斷出鋼網清洗後是否堵孔,並進行自動清洗,是對PCB板的2D檢測的一種補充。

10.溫濕度控制功能

對印刷機內部溫濕度自動調節與監管,確保印料穩定的物理特性。

11.鋼網錫膏餘量檢測功能

即時檢測綱網上的錫膏的餘量(厚度),智能化提示加錫

12.自動點膠功能

針對不同印刷技術要求,可在印刷完後,對PCB板進行準確的點膠、點錫、畫線,填充等功能操作。

13.支持ME5系統無縫對接

可以掃描客戶PCB板上的一維碼或者二維碼,並將相關訊息記錄下來,可以共享給客戶MES系統使用。MES系統利用二維碼、一維碼、移動物聯等技術,對SMT生產過程中的倉庫備料防呆、來料領料管理、上料防錯、生產排期、品質追溯和看板管控等進行科學管理。透過優化過程來提高生產效率、提高產品品質、縮短生產週期、降低製造成本、全面防錯防呆,實現全面科學的可追溯管理,助力企業快速反應市場變化,提升核心競爭力。

14.SPI聯機

與SPI聯機形成閉環系統,當收到SPI印刷不良反饋的訊息,機器會自動根據SPI反饋偏移量自動進行調整,XY方向偏移可在3PC內自動調整完成,並清洗鋼網,提高印刷品質與生產效率,構成完整的印刷反饋系統。

14.磁性刮刀

磁性吸附刮刀片,取代螺孔定位方式,更換方便快捷。

規格參數

PCB參數
最大板尺寸 (X x Y)510mm x 510mm
最小板尺寸 (Y x X)50mm x 50mm
PCB 厚度0.4mm~6mm
翹曲量≤對角線1%
最大板重量3Kg
板邊緣間隙3mm
最大底部間隙20mm
傳送速度1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度900±40mm
傳送軌道方向左–右、右–左、左–左、右–右
傳輸方式一段式軌道
PCB夾持方式自適應板厚+軟體可調彈性側壓+邊緣鎖定基板夾緊+底部整體吸腔式真空(選項:底部多點局部真空)
板支撐方式磁性頂針,等高塊等。(選項一、真空腔體;選項二、專用的工件夾具)
印刷參數
印刷頭懸浮式智能印刷頭(兩個獨立的直聯馬達)
模板框架尺寸470mm x 370mm~737mm x737mm
最大印刷區域(X x Y)510mm x 510mm
刮刀類型鋼刮刀/橡膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷技術匹配選擇)
刮刀長度300mm+520mm(可選配200mm~550mm長度)
刮刀高度65±1mm
刮刀片厚度0.25mm
印刷模式單或雙刮刀印刷
脫模長度0.02mm~12mm
印刷速度0~200mm/s 秒
印刷壓力0.5Kg~10Kg
印刷行程±275mm(從中心)
清洗參數
清洗方式1、軟體可調清洗噴射系統;2、乾、濕、真空三種模式
清洗擦拭板長度380+500mm(可選配300mm,450mm)
影像參數
影像區域8mmx6mm
平台調整範圍X:±5.0mm,Y±7.0mm,θ:±2.0°
基準點類型標準形狀基準點(見SMEMA標準)焊盤/開孔
攝像機系統單獨照相機,向上/向下單獨成像視覺系統,幾何匹配定位
性能參數
影像校準重複精度±10.0 micron/微米@6σ,Cpk≥2.0
印刷重複精度±15.0 micron/微米@6σ,Cpk≥2.0
循環時間少於 7.5s
換線時間少於 5mins
設備
功率要求AC220V ± 10%, 50/60HZ,15A
壓縮空氣要求4~6Kg/c㎡
耗氣量約 5L/min
操作系統Windows XP
外觀尺寸1220mm(L)x1480mm(W)x1530mm(H) (不含燈塔、顯示器、鍵盤)
機器重量約1230Kg
用戶權限不同的用戶有不同的權限(指紋識別進入\密碼輸入)
環境溫度23±3℃
相對濕度45~70%RH4

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。

外觀尺寸