勁拓 SPI-ZEN 系列

自動3D錫膏檢測

  • 無需針對fiducial mark,bad mark獨立拍攝
  • 基於白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量
  • 自動重建PCB表面焊盤的3D資料
  • 計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等
  • 多方向3D投影方案
  • 生動易用的圖形交互介面,功能全面且操作簡便

功能特點

12Mega彩色相機:10位取像,檢測精度可提高三倍;
無需針對fiducial mark,bad mark獨立拍攝,大大節省檢測時間;
異物檢測功能。
基於白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量,錫膏高度檢測精度可達0.36um;
自動重建PCB表面焊盤的3D資料。
計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等;
多方向3D投影方案,有效解次錫膏檢測過程中陰影效應所帶來的檢測誤差;
多切刀截面3D高度分析。
生動易用的圖形交互介面,功能全面且操作簡便;
可導入Gerber檔程式設計,亦可採用離錢圖像編輯模式,隨時編輯及調試;
多點觸摸功能實現3D圖像旋轉與2D圖像縮放,方便觀察和確認錫膏情況。

外觀尺寸

規格參數

產品編號11A026008311A0260084
設備型號SPI-ZEN-SSPI-ZEN-D
檢測模塊
相機配置1200萬像素工業相機,超高幀數(出廠時設定)
像素大小15um,12um,8um(Factory Setting)
FOV(單個視野)範圍61 x 46 mm,49 x 36 mm,32 x 24mm (Factory Setting)
燈源RGB+TOP
高度檢測範圍0-550 um
高度檢測分辨率0.36 um
高度檢測精度1um(基於實際錫膏/校正塊)
檢查項目體積、面積、高度、XY位置、形狀等
不良種料多/少鍚、漏印、錫膏拉尖,橋連、偏移、異形、沾污等
體積、高度、面積測量重複性<1%@3sigma
GR&R<10%(@6sigma tolerance=+/-50%)
測試速度0.45S/FOV
軌道與PCB尺寸
最大板尺寸510 x 510 mm
最小板尺寸50 x 50 mm
PCB上方淨高30 mm
PCB下方淨空30 mm
可適應PCB厚度0.3 ─ 5mm
PCB最大彎曲± 5mm
元件至板邊最小距離2.5mm
軌道高度範圍900 ± 200mm
最大板重量6kg
框架與其他
底座與框架整體鑄鐵底座框架,整體成型,堅固穩定
設備長寬與重量1165x1500x1600 mm(W x D x H),1450 kg1050x1700x1600 mm(W x D x H),1550 kg
電源220單相/Single phase,50/60 HZ.3kwh SMEMA
通訊界面
氣源4-6 bar,5L/min
操作溫度與濕度5-40 ℃,45 ─ 90%RH
選配件
1、BarCode識別器4、維修站(含電腦)
2、3D校正塊5、人機交換系統(電容觸摸LCD螢幕+聲控)
3、2D校正玻璃6、離線編輯軟體(含加密鎖)

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。