勁拓 SPI-REFINE 系列

業內分辨率最高的錫膏檢測設備

  • 基於白光正弦條紋PMP技術的3D錫膏測量
  • 錫膏高度檢測精度可達1μm
  • 自動重建PCB表面焊盤的3D數据,計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等

規格參數

設備型號SPI-REFINE-XSSPI-REFINE-LSSPI-REFINE-DL
檢測模組
相機配置500萬畫素工業相機,超高幀數 (出廠時設定)1200萬可選配
像素大小20μm, 15μm (出廠時設定)
FOV(單個視野) 範圍40×40 mm, 30×30 mm (出廠時設定)
燈源 LEDRGB + TOP
高度檢測範圍0 – 550 μm
高度檢測解析度0.36 μm
高度檢測精度1μm (基於實際錫膏/校正塊 )
檢查項目體積、面積、高度、XY位置、形狀等
不良種類多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋連、偏移、異形、異物等
體積、高度、面積測量重複性< 1% @3sigma
GR & R< 10% (@6sigma tolerance = +/- 50%)
測試速度0.35S / FOV
軌道與PCB尺寸
最大板尺寸460×410 mm620×690 mm620×320 mm(雙軌)
最小板尺寸50×50 mm
PCB 上方淨高30 mm
PCB 上方淨空30 mm
可適應PCB厚度0.5 – 5 mm
PCB 最大彎曲±3 mm
元件至板邊最小距離2.5 mm
軌道高度範圍 PCB900±20 mm
最大板重量5KG
框架與其它
底座與框架整體鑄鐵底座框架,整體成型,堅固穩定
設備長寬高與重量947 x 1321 x 1600 mm (W x D x H), 950KG1157 x 1433 x 1548 mm (W x D x H), 1070KG1157 x 1572 x 1548 mm (W x D x H), 1120KG
電源220V 單相 / Single Phase, 50 / 60Hz
功率2.2KW
通訊介面SMEMA
氣源4-6 bar, 5 L / min
操作溫度與濕度5-40℃, 15-90 % RH
選配件   
1、Barcode 識別器
2、3D校正塊
3、2D校正玻璃
4、維修站 (含電腦)
5、人機交換系統 (電容觸摸LCD顯示器 + 聲控)
6、離線編輯軟體 (含加密鎖)