勁拓 SPI-REFINE 系列

業內分辨率最高的錫膏檢測設備

  • 基於白光正弦條紋PMP技術的3D錫膏測量
  • 錫膏高度檢測精度可達1μm
  • 自動重建PCB表面焊盤的3D數据,計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等

規格參數

產品編號
設備型號 REFINE-X REFINE-L REFINE-D
檢測模組
相機配置 500萬畫素工業相機,超高幀數 (出廠時設定)1200萬可選配
像素大小 20μm, 15μm (出廠時設定)
FOV(單個視野) 範圍 50×40 mm, 38×30 mm (出廠時設定)
燈源 LED RGB + TOP
高度檢測範圍 0 – 550 μm
高度檢測解析度 0.36 μm
高度檢測精度 1μm (基於實際錫膏/校正塊 )
檢查項目 體積、面積、高度、XY位置、形狀等
不良種類 多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋連、偏移、異形、異物等
體積、高度、面積測量重複性 < 1% @3sigma
GR & R < 10% (@6sigma tolerance = +/- 50%)
測試速度 0.35S / FOV
軌道與PCB尺寸
最大板尺寸 410×410 mm 510×510 mm 410×300 mm(雙軌)
最小板尺寸 50×50 mm
PCB 上方淨高 30 mm
PCB 上方淨空 30 mm
可適應PCB厚度 0.5 – 5 mm
PCB 最大彎曲 ±3 mm
元件至板邊最小距離 3mm
軌道高度範圍 PCB 900±20 mm
最大板重量 3KG
框架與其它
底座與框架 整體鑄鐵底座框架,整體成型,堅固穩定
設備長寬高與重量 1000 x 1260 x 1600 mm (W x D x H), 950KG/±10KG 1080 x 1360 x 1600 mm (W x D x H), 1200KG/±10KG 1070 x 1750 x 1600 mm (W x D x H), 1500KG/±10KG
電源 220V 單相 / Single Phase, 50 / 60Hz
功率 2.2KW 2.7KW
通訊介面 SMEMA
氣源 0.5Mpa
操作溫度與濕度 5-40℃, 15-90 % RH
選配件      
1、Barcode 識別器 2、3D校正塊 3、2D校正玻璃 4、維修站 (含電腦) 5、人機交換系統 (電容觸摸LCD顯示器 + 聲控) 6、離線編輯軟體 (含加密鎖)

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。