勁拓 JTA-880 線上式3D檢測

  • 打破傳統龍門結構
  • 無需翻板,實現波峰焊後焊點線上檢測
  • 超高速:100%滿足DIP制程產能
  • 大幅度降低人員配置
  • 實現智慧修復:連接焊接機器人

行業首創DIP制程中PCB板面與板底AOI同機檢測,真正實現元件及其焊點完整有效的檢測,同時減少了制程工序及設備投入。

規格參數

產品編號 11A0260060
基板規格
PCB外觀尺寸 440X550mm
PCB厚度 0.6mm-5mm(標記)
PCB元件高度 上:35mm 下:40mm
PCB翹曲度 ±3mm
光學參數
速度 \
分辨率 \
攝像頭 \
光學鏡頭 \
光源 \
可檢測型
元件檢查 缺件,反轉,偏移,極性,錯件,破損,AI元件彎腳,PCB板異物,金手指沾鍚,溢膠
焊接檢查 錫多,錫少,側立,立碑,錫橋,虛焊,翹腳,錫珠,波峰焊接(含外掛程式)
可檢測最小元件 03015/01005/0201,0.3mm IC pitch
特殊檢測項目 可檢查鍚膏製程,紅膠製程及波峰焊後的PCB上元件的裝配焊接品質,3D可測元件浮高,引腳翹起虛焊,做高度檢測
硬體設定
X/Y平臺重複定位精度 10μm
X/Y平臺移動速度 1m/s(最大 Max)
進出板類型 Defined Mode:R->L or L->R,L->L,R>R(標配)
PCB夾持 自動夾持調寬+手動夾持調寬(標配)
設備主機結構 鑄鐵整體鑄造
絲桿 THK
導軌 HIWIN,TBI
電腦主機 SPI自組裝 64位工控機
螢幕 22英吋液晶螢幕
電源 單相90-240V 50/60HZ
氣壓 0.5MPA
設備外觀尺寸 1159X1588X1958 mm
重量 1.6-1.7T
軟體系統
檢測算法 特徵矢量分析法,絲印OCV演算法
多角度檢測 0-360度,檢測精度=1度
標記功能 PCB整板Mark,拼板Mark,壞板Mark等
編程模式 1.CAD座標自動導入;2.自動索引元件庫;3.軟體自動編程
遠程控制 透過網路實現:離線編程、遠程實時調試、遠程查看/遠程控制操作設備等
記錄功能 自動生成統計分析(SPC)及數據報表
選項
全程質量跟踨 條碼機讀取條碼
三點照合系統 頂PIN裝置
離線編程系統 光源矯正版