勁拓 JTA-660TB 線上式3D檢測

  • 打破傳統龍門結構
  • 無需翻板,實現波峰焊後焊點線上檢測
  • 超高速:100%滿足DIP制程產能
  • 大幅度降低人員配置
  • 實現智慧修復:連接焊接機器人

行業首創DIP制程中PCB板面與板底AOI同機檢測,真正實現元件及其焊點完整有效的檢測,同時減少了制程工序及設備投入。

規格參數

產品編號 11A0260061
基板規格
PCB外觀尺寸 50x50mm-450x450mm
PCB厚度 0.5mm-5mm(標配)
PCB元件高度 上:25mm 下:25mm
PCB翹曲高度 ±3mm
光學參數
速度 0.25 sec/Fov
分辨率 上:23μm 下:23μm
攝像頭 上:500W 下:500W
光學鏡頭 遠心光學鏡頭
光源 多光譜超高速RGBW六通道光源
可檢測型
元件檢查 缺件,反轉,偏移,極性,錯件,破損,AI元件彎腳,PCB板異物,金手指沾鍚,溢膠
焊接檢查 錫多,錫少,側立,立碑,錫橋,虛焊,翹腳,錫珠,波峰焊接(含外掛程式)
特殊檢測項目 可檢查錫膏製程,紅膠製程及波峰焊後的PCB上元件的裝配焊接品質
硬體設定
X/Y平臺重複定位精度 ±0.01mm
X/Y平臺移動速度 1000mm/s
進出板類型 Defined Mode:R->L or L->R
PCB調寬方式 自動調寬
設備主機結構 鑄鐵整體鑄造
絲桿 高精度滾珠絲桿
導軌 P級高精度導軌
作業系統 Win 7 Professional
螢幕 22英寸液晶螢幕
電源 AC 200-240V1Φ 50/60 HZ
氣壓 0.5MPa
設備外觀尺寸 1148x1398x1604mm
重量 1600KG+/-10KG
軟體系統
檢測算法 特徵矢量分析法,絲印OCV算法
多角度檢測 0-360度,檢測精度=1度
標記功能 PCB整板Mark,拼板Mark,壞板Mark等
編程模式 1.CAD座標自動導入;2.自動索引元件庫;3.軟體自動編程
遠程控制 透過網路實現:離線編程、遠程實時調試、遠程查看/遠程控制操作設備等
記錄功能 自動生成統計分析(SPC)及數據報表
選項
全程質量跟踨 遠程調試系統
三點照合系統 相機讀取條碼
離線編程系統 MES/Shop Floor 系統連接功能
條碼機讀取條碼1D/2D 頂PIN裝置
光源校正板

※說明文字、圖片以及技術參數隨技術發展而變更,不另行通知。